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新推出BH67F2752紅外線測溫MCU

發布日期:2019-02-15 11:53:42

特點:

  • 內建Thermopile AFE (OPA、LDO、PGA及24-bit Delta Sigma A/D)
  • 128×8 True EEPROM可以通過軟件在生產時自動進行標定,UART/SPI可連接接口設備(如:藍牙等)綜合以上特點可以減少產品零件數目及降低成本。
  •  在系統資源上,BH67F2752具備8K×16 Flash Program Memory、384×8 RAM及Timer Module。
  •  提供48/64-pin LQFP兩種封裝型式,硬件使用e-Link,并搭配專用的OCDS (On Chip Debug Support) 架構的BH67V2752,可提供客戶快速的開發及模擬,達到Time to Market的目的

     可廣泛應用在LCD型紅外線測溫需求產品,如耳溫槍、額溫槍、紅外線測溫儀等。


典型電路

                                 



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